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X射線鍍層測厚儀特色：

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準(zhǔn)。

可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告。

全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對準(zhǔn)系統(tǒng)。

標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。

準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。

移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差。

X射線鍍層測厚儀*2D與3D或任意位置表面量測分析。

 

X射線鍍層測厚儀產(chǎn)品介紹：

X射線鍍層測厚儀采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測的需求。

X射線鍍層測厚儀微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動(dòng)位置簡單方便。

X射線鍍層測厚儀技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。

X射線鍍層測厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。

樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。

設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國標(biāo)GBZ115-2002要求。

X射線鍍層測厚儀軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測試人的登錄名稱。