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一，X射線鍍層測(cè)厚儀 是利用 XRF 原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。  
系列分為以下三種：  

1. L-Type : 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。  
2. H-Type :密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。  
3. PCB-Type : 開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè) 。

二，X射線鍍層測(cè)厚儀,在技術(shù)上一直以來(lái)都于*的測(cè)厚行業(yè)
A ：可測(cè)量任一測(cè)量點(diǎn)，zui小可達(dá)0.025 x 0.051毫米

B:  CMI 900 能夠測(cè)量包含原子序號(hào)22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層
（銀、金、鈀、錫等）和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測(cè)量合金材料的成份百分含量可同時(shí)測(cè)定zui多5層、15 種元素。
C: ：度于世界，到0。025um  （相對(duì)與標(biāo)準(zhǔn)片）
D:MI900/950系列X射線熒光測(cè)厚儀能夠測(cè)量多種幾何形狀各種尺寸的樣品；
E:：數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能允許用戶自定義多媒體分析報(bào)告格式，以滿足您特定的分析報(bào)告格式要求 ；
如在分析報(bào)告中插入數(shù)據(jù)圖表、測(cè)定位置的圖象、CAD文件等。
F:：統(tǒng)計(jì)功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、zui大值、zui小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、相對(duì)偏差、UCL（控制上限）、LCL（控制下限）、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。

三，X射線鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。