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產(chǎn)品名稱：鍍金X射線無損測厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層, 鍍金X射線無損測厚儀
鍍金X射線無損測厚儀的詳細資料：
鍍金X射線無損測厚儀
韓國先鋒 XRF-2000
X射線鍍層測厚儀
電鍍膜厚儀
產(chǎn)品介紹
X 熒光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
XRF-2000 系列
1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
應用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量范圍根據(jù)不同鍍層0.04-35um
精度控制：
表層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。
特色 :
非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。
全系列*設計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標準ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。
光學20倍影像放大功能，更能精確對位。
單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
韓國MICRO PIONEER
XRF-2000鍍層測厚儀
優(yōu)于美制儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優(yōu)勢。
鍍金X射線無損測厚儀
層測厚儀，電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,X光膜厚儀,鍍層膜厚檢測儀,電鍍鍍層測厚儀,XV鍍層測厚儀,X-RAY鍍層膜厚檢測儀,鍍層厚度測試儀,電鍍測厚儀,鍍層膜厚儀
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