供應(yīng)X-RAY無損鍍層測厚儀的詳細(xì)資料:
供應(yīng)X-RAY無損鍍層測厚儀
韓國微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測厚儀
韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀
電鍍測厚儀XRF-2000:檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
Micropioneer
XRF-2020測厚儀測試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
應(yīng)用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
韓國微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測厚儀特點(diǎn):
1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
韓國微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測厚儀應(yīng)用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。
韓國微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測厚儀特色 :
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精確。
可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對焦系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式:全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制,減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。
光學(xué)20倍影像放大功能,更能精確對位。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
供應(yīng)X-RAY無損鍍層測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020系列
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