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產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品名稱:鐵上鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020

產(chǎn)品型號(hào):

產(chǎn)品報(bào)價(jià):

產(chǎn)品特點(diǎn):鐵上鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020
測(cè)量電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度:
鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
鋅鎳合金厚度測(cè)量?jī)xX-RAY膜厚儀

鐵上鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020的詳細(xì)資料:


鐵上鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020


測(cè)試范圍:1-25um



通過(guò)CCD鏡頭

觀察快速無(wú)損測(cè)試電鍍層膜厚


測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,不限底材


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微先鋒X射線XRF測(cè)量原理:


X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的分析及測(cè)量。


韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀


檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度


測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等


通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量


X射線熒光法無(wú)損鍍層測(cè)厚儀

該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用,可以在無(wú)須樣品破壞的情況下提供易于操作

快速和無(wú)損的分析。

XRF-2020兩款型號(hào)并且具有不同大小的樣品艙。

XRF-2020測(cè)厚儀XRF-2020L電鍍膜厚儀產(chǎn)品功能:

采用X射線熒光測(cè)量金屬鍍層、覆蓋層厚度

鍍層元素測(cè)量范圍:鈦~鈾

包含常見(jiàn)的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鋅鎳合金等。

測(cè)量鍍層層數(shù):多至5層。


XRF-2020標(biāo)配:0.2mm準(zhǔn)直器 測(cè)量樣品位置直徑大于0.4mm

測(cè)量時(shí)間:通常15秒。

XRF-2020H型 樣品蕞大尺寸:550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

XRF-2020L型 樣品蕞大尺寸:550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

測(cè)量誤差:正負(fù)5%

可測(cè)厚度范圍:通常0.03微米到35微米,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

能同時(shí)定量測(cè)量5種鍍層厚度。

探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器全自動(dòng)X-Y-Z樣品臺(tái)

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀測(cè)試報(bào)告

測(cè)試報(bào)告內(nèi)容:

測(cè)試產(chǎn)品的編號(hào);

測(cè)試產(chǎn)品的準(zhǔn)確標(biāo)識(shí);


測(cè)量日期

測(cè)試樣品測(cè)量位置

報(bào)告的測(cè)量次數(shù)

測(cè)量產(chǎn)品大小值

平均值

標(biāo)明準(zhǔn)直器孔徑和測(cè)量面積大?。?/span>


用于XRF-2020測(cè)厚儀

報(bào)告的測(cè)量值具有代表性的標(biāo)準(zhǔn)偏差;

與本標(biāo)準(zhǔn)方法的差別:


儀器全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量


多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測(cè)量工件:PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。

測(cè)量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果


微先鋒MicroP XRF-2020

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍錫測(cè)量范圍1-60um

鍍鋅測(cè)量范圍0.5-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um



鐵上鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020








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