XRF-2000L測(cè)厚儀功能應(yīng)用Micropioneer的詳細(xì)資料:
XRF-2000L測(cè)厚儀功能應(yīng)用Micropioneer膜厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試電鍍層膜厚
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國Micropioneer微先鋒系列
標(biāo)牌:Micro Pioneer
貨號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm
XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micropioneer
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測(cè)量范圍:0.02-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
XRF-2000系列型號(hào)均已升級(jí)為XRF-2020系列
(1)單鍍層:Ag/xx |
| (2)合金鍍層:Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層:Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金鍍層:Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層:Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學(xué)鍍層:Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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(1)單鍍層:Ag/xx |
| (2)合金鍍層:Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層:Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金鍍層:Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層:Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學(xué)鍍層:Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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XRF-2000L測(cè)厚儀功能應(yīng)用Micropioneer膜厚儀
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
快速測(cè)量電鍍層厚度:測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等!
可測(cè)量單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層。
如果你對(duì)XRF-2000L測(cè)厚儀功能應(yīng)用Micropioneer感興趣,想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息,填寫下表直接與廠家聯(lián)系: |